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全球半導體存(cun)儲解決(jue)方案領(ling)導廠商華(hua)邦(bang)電子(zi)今日宣布，可編程產(chan)品(pin)平臺和(he)技術的創新廠商Efinix選(xuan)擇華(hua)邦(bang)HyperRAMTM 內(nei)(nei)存(cun)來驅動新一代相機(ji)和(he)傳感器(qi)系(xi)統(tong)，如人(ren)工智(zhi)能、物聯網、熱(re)成像儀、工業(ye)相機(ji)、機(ji)器(qi)人(ren)和(he)智(zhi)能設備(bei)等。華(hua)邦(bang)256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD 具(ju)備(bei)提供(gong)超低(di)功(gong)耗、高性能和(he)小巧的外形尺(chi)寸(cun)設計，為(wei)Efinix Titanium Ti60 F100 FPGA提供(gong)完(wan)整、易于實現的內(nei)(nei)存(cun)系(xi)統(tong)，幫助其快(kuai)速地(di)將產(chan)品(pin)推(tui)向市場(chang)，同時兼具(ju)成本效益。

華(hua)邦表示：“如(ru)(ru)今，設備(bei)制造商正在將傳感器(qi)和連(lian)接功能添加到幾乎所有(you)的(de)下(xia)一代應(ying)用(yong)中，這一趨勢(shi)推動了提高邊緣(yuan)處理能力，同(tong)(tong)時(shi)卻又希望能繼(ji)續保持(chi)設備(bei)小巧尺(chi)寸(cun)的(de)需求。HyperRAM特別針對這些(xie)應(ying)用(yong)進行優(you)化(hua)，通過混合睡眠(mian)模式提供超低(di)功耗、用(yong)較少的(de)信號引(yin)腳簡化(hua)設計(ji)，同(tong)(tong)時(shi)保持(chi)及其小巧的(de)芯片尺(chi)寸(cun)。品牌客戶(hu)或(huo)系統(tong)制造商，如(ru)(ru)Efinix可輕松設計(ji)出PCB尺(chi)寸(cun)更小的(de)Ti60 （SiP 256Mbx16 HyperRAM KGD），以(yi)裝載于(yu)可穿(chuan)戴(dai)相(xiang)機等緊湊型(xing)應(ying)用(yong)設備(bei)中。”

關(guan)于Ti60 F100

Efinix Ti60 F100 內(nei)含價(jia)值60K的(de)(de)(de)邏(luo)輯和高速I/O，可針對(dui)各種通信(xin)協議進行配置，此外(wai)還集成(cheng)了SPI閃存(cun)和HyperRAM，且全部封裝(zhuang)在0.5mm球間距的(de)(de)(de)微型(xing)5.5 mm2 封裝(zhuang)中。通過結合(he)FPGA邏(luo)輯和數(shu)(shu)據存(cun)儲(chu)(chu)，Ti60 F00 成(cheng)為了適用(yong)(yong)于(yu)(yu)各種相(xiang)機和傳感(gan)(gan)器(qi)系統的(de)(de)(de)最佳解決方(fang)案。借助SPI閃存(cun)，設計(ji)人員無需(xu)配備外(wai)掛獨立內(nei)存(cun)，而(er)HyperRAM可用(yong)(yong)于(yu)(yu)存(cun)儲(chu)(chu)用(yong)(yong)戶數(shu)(shu)據。客(ke)戶可將HyperRAM用(yong)(yong)作視頻的(de)(de)(de)幀(zhen)緩沖器(qi)，用(yong)(yong)于(yu)(yu)存(cun)儲(chu)(chu)AI的(de)(de)(de)權(quan)重和偏差、存(cun)儲(chu)(chu)飛行時間（TOF）傳感(gan)(gan)器(qi)的(de)(de)(de)參數(shu)(shu)，或存(cun)儲(chu)(chu)RISC-V SoC的(de)(de)(de)固件。如需(xu)了解Efinix平臺(tai)的(de)(de)(de)更多相(xiang)關信(xin)息，請訪(fang)問 Titanium Ti60 F100

Efinix市場(chang)營銷(xiao)副總裁 Mark Oliver表示：“Ti60 F100專為邊緣和(he)物(wu)聯網應用所設(she)計，要求其具備(bei)小尺(chi)寸與低(di)功(gong)(gong)耗(hao)(hao)等關鍵性(xing)能(neng)(neng)。華邦(bang)所提供的(de)超低(di)功(gong)(gong)耗(hao)(hao)和(he)小尺(chi)寸內(nei)存與Titanium系列(lie)的(de)低(di)功(gong)(gong)耗(hao)(hao)性(xing)能(neng)(neng)相結合，可充分滿足上(shang)述(shu)要求。華邦(bang)HyperRAM的(de)低(di)引腳數，可將設(she)備(bei)輕松集成到微型的(de)5.5 mm2 多(duo)芯片系統封(feng)裝中。”

關于HyperRAM

華邦HyperRAM是嵌入式AI和圖(tu)像識別與(yu)處理的(de)(de)理想(xiang)選擇(ze)。在(zai)這些應用中(zhong)，電(dian)子電(dian)路必須盡可(ke)能微型化，同時需提供足夠的(de)(de)存儲和數據帶(dai)寬以(yi)支持計算密集型的(de)(de)工作負載，例(li)如關鍵(jian)字(zi)識別或圖(tu)像識別。HyperRAM可(ke)在(zai)200MHz的(de)(de)最(zui)大頻率下(xia)運行，并在(zai)3.3V或1.8V的(de)(de)工作電(dian)壓(ya)下(xia)提供400MB/s的(de)(de)最(zui)大數據傳輸速率。同時，HyperRAM在(zai)操作和混(hun)合睡眠(mian)模(mo)式下(xia)均可(ke)提供超低功耗(hao)， 以(yi)華邦64Mb HyperRAM為例(li)，常溫下(xia)1.8V待機功耗(hao)為70 uW，更(geng)重要(yao)的(de)(de)是，HyperRAM在(zai)1.8V混(hun)合睡眠(mian)模(mo)式下(xia)的(de)(de)功耗(hao)僅為35uW。此外，HyperRAM 64Mb x8僅有(you)13個引號引腳(jiao)(jiao)，可(ke)大幅簡化PCB布局設計。設計人員在(zai)設計終端產品(pin)時，可(ke)使MPU將更(geng)多引腳(jiao)(jiao)用于其他目的(de)(de)，或者采(cai)用擁有(you)更(geng)少引腳(jiao)(jiao)的(de)(de)MPU以(yi)提高成本效益。