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無晶圓(yuan)廠功率半(ban)導體公(gong)司(si)Helix Semiconductors今天宣布(bu)推出其MxC ® 300 AC-DC 電(dian)(dian)(dian)源 IC 樣品。MxC 300 是(shi)一種雙芯片解決方案，可為 65W AC-DC 電(dian)(dian)(dian)源產品提供業內最高的(de)功率密度，比基于(yu)變壓器的(de)解決方案高出 10 倍(bei)。MxC 300 芯片組(zu)的(de)評(ping)估板將于(yu)本周(zhou)在阿納(na)海姆(mu)會(hui)議中心展廳的(de) Helix Semiconductors 展位 #472舉(ju)行的(de)應用電(dian)(dian)(dian)力電(dian)(dian)(dian)子(zi)會(hui)議(APEC) 上展示。

MxC 300 是世界上第一(yi)款(kuan)使用電(dian)容隔(ge)(ge)離 (CapIso™) 屏障(zhang)代替(ti)變壓(ya)器(qi)作(zuo)為 AC-DC 電(dian)源的芯片，這是通過 Helix Semiconductors 的核心(xin)節能 MuxCapacitor ® (MuxCap™) 技(ji)術(shu)實現的壯(zhuang)舉(ju)。Helix 的 CapIso 技(ji)術(shu)消除了傳(chuan)統上用于(yu) AC-DC 電(dian)源的隔(ge)(ge)離變壓(ya)器(qi)，通過電(dian)容器(qi)提供隔(ge)(ge)離，符合 UL 和 IEC 安全標準。因(yin)此(ci)，MxC 300 芯片組能夠替(ti)代用于(yu)隔(ge)(ge)離和降壓(ya)的傳(chuan)統基于(yu)磁繞組的變壓(ya)器(qi)，同(tong)時(shi)提供超過 95% 的平均功(gong)(gong)率效(xiao)率。由于(yu)變壓(ya)器(qi)通常是電(dian)源模塊中最大的組件，因(yin)此(ci)功(gong)(gong)率密度的增加可能非常顯著。

Helix Semiconductors 總裁兼(jian)首席執行(xing)官 Harold A. Blomquist 指出：“能源管理(li)已成為我(wo)們這個時(shi)代最重要的(de)(de)(de)問題之一，公司(si)正在積(ji)極(ji)尋求能夠提供更(geng)(geng)高功率(lv)密度(du)、更(geng)(geng)高效(xiao)率(lv)和更(geng)(geng)小的(de)(de)(de)外形尺寸的(de)(de)(de)解決方案。” “我(wo)們獨特的(de)(de)(de)專(zhuan)利 MuxCap 和 CapIso 技術以及 UL 批(pi)準的(de)(de)(de)參考設計是無繞組方法(fa)的(de)(de)(de)秘訣(jue)。當你移除繞組時(shi)，你就徹底改變了游戲規則——你可以制造(zao)更(geng)(geng)高效(xiao)、更(geng)(geng)小、更(geng)(geng)輕、更(geng)(geng)冷的(de)(de)(de)電源和產品(pin)。”

受益于 Helix Semiconductors 的 MxC 300 芯片組的應用包括筆記本電腦、智能手機、LED 照明、游戲、服務器、計算等。工作評估板將在本季度晚些時候Helix代理商提(ti)供給早期采(cai)用者，并于 2019 年第二(er)季(ji)度全面推(tui)出。