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Comchip推出一款符合 RoHS 規范的無鹵 30 A、100 V 勢壘肖特基整流器
Comchip 的全新 CDBZ5T30100-HF 肖特基整流器的正向電流為 30 A，反向電壓為 100 V。SMC/Z5-T 表面貼裝封裝無引線，外形扁平，最適合用于高速表面貼裝工藝。 CDBZ5T30100-HF 損耗低，高能效，浪涌電流峰值為 350 A。該零件符合 REACH、RoHS 規范且無鹵素、無鉛。 Comchip代理商CDBZ5T30100-HF 的尺寸為 8.0 x 5.0 x 1.2 mm，包含一個工作(zuo)結溫范圍為 -55 至 +150°C 的 30 A 100 V 肖特基勢(shi)壘整流(liu)器芯片。 SMC/Z5-T 封裝符合 UL 94V-0 可燃(ran)性分類。 端子可按 MIL-STD-750 標準(zhun) 2026 方法(fa)的規定鍍霧(wu)錫和焊(han)接。 高溫焊(han)接保證：250°C/10 秒。
特性和優勢
設計(ji)用于高速表面貼(tie)裝工藝
扁平片式設計
扁平式/無引線封裝
低功耗/高能效
低正向電壓
大電流能力
高熱性能封裝
開關模式電源
便攜式設備電池調節
高頻整流
DC/DC 轉換器
用于太陽能電池板的(de)旁通二極管
擴展了解：Comchip代理商 | Comchip熱門產品
更多IC電子元器件制造商行業動態（2025年9月17日更新）
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