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Active-Semi技領半導體發布的(de)(de)可(ke)(ke)進行(xing)(xing)預編(bian)(bian)程(cheng)(cheng)的(de)(de)電(dian)(dian)源管(guan)理芯(xin)片ACT88325和ACT88326 PMIC是集成現場可(ke)(ke)編(bian)(bian)程(cheng)(cheng)ActivePMU電(dian)(dian)源管(guan)理單(dan)元，也稱為PMIC（電(dian)(dian)源管(guan)理IC）。這些產品具有(you)高度靈活(huo)性(xing)，具有(you)非易失(shi)性(xing)存儲器，可(ke)(ke)進行(xing)(xing)預編(bian)(bian)程(cheng)(cheng)，可(ke)(ke)通過I2C或GPIO進行(xing)(xing)現場編(bian)(bian)程(cheng)(cheng)，適用(yong)(yong)于(yu)多種應用(yong)(yong)場景(jing)。

ACT88325在(zai)輸入引腳上電(dian)后(hou)立即(ji)根(gen)據預先配置的(de)啟動(dong)(dong)順序(xu)上電(dian)，而(er)ACT88326實現按(an)鈕(niu)啟動(dong)(dong)，該啟動(dong)(dong)依賴于(yu)客戶與移(yi)動(dong)(dong)相機(ji)(ji)，視(shi)頻門鈴(ling)，機(ji)(ji)身(shen)等便攜式(shi)應用程序(xu)的(de)交互相機(ji)(ji)或(huo)其他手持應用程序(xu)。

“外部元件數量精簡，極(ji)小的WLCSP封裝和(he)(he)高(gao)(gao)可配置性顯著加快了產(chan)品上市時間，降低了PCB尺(chi)寸和(he)(he)BOM成(cheng)本。”Active-Semi電(dian)源解決方案(an)副總(zong)裁兼總(zong)經理David Briggs說。 “ACT88325和(he)(he)ACT88326是我們陣容中的一(yi)個很(hen)好的補充(chong)，專為SSD中的最高(gao)(gao)功率密度(du)和(he)(he)適用于便攜式應用的ACT88326而設計，每個人(ren)都希望更(geng)小更(geng)輕，帶有按(an)鈕啟動。”

這些器件的核心包括(kuo)(kuo)3個使用集成功率FET的DC / DC降壓轉換(huan)器和2個低壓差(cha)穩壓器（LDO）。降壓轉換(huan)器和LDO可以(yi)重新配置(zhi)為旁路開關，還包括(kuo)(kuo)一個額外的高功率負載開關控制器。

ACT88325和ACT88326 PMIC采用2.8 x 3 mm 36焊球WLCSP封裝，具有優(you)化的引腳(jiao)排列(lie)(lie)，便于PCB布(bu)線。引腳(jiao)排列(lie)(lie)經過優(you)化，可在(zai)封裝下實現PTH（鍍(du)通孔(kong)），以優(you)化布(bu)局效率并(bing)減少布(bu)線所需的PCB層(ceng)。