


全球物聯(lian)(lian)網 (IoT) 推動(dong)者 (Telit) 今天推出了 SE150A4“模(mo)塊系(xi)統(tong)”系(xi)列(lie),適用于(yu)零售和(he)(he) POS 設(she)備、家庭自動(dong)化和(he)(he)安全、執法和(he)(he)其(qi)他(ta)需要高(gao)數據(ju)速率、先進的(de)人機界(jie)面和(he)(he)邊緣計算功能。全新(xin)(xin) SE150A4 模(mo)組搭載(zai)Android 操(cao)作系(xi)統(tong)和(he)(he)Qualcomm QCM2150 解決(jue)方案(an),標志(zhi)著又一個新(xin)(xin)產品(pin)線(xian)的(de)推出,以更好地(di)服務于(yu)物聯(lian)(lian)網設(she)備制造(zao)商和(he)(he)客戶。
SE150A4系列的(de)LTE 類別 4 可實現高(gao)達(da) 150 Mbps 下行鏈(lian)路(lu)和(he)(he)(he) 50 Mbps 上(shang)行鏈(lian)路(lu)的(de)最大(da)數(shu)據(ju)速率,是帶寬密集(ji)型應用(yong)的(de)理想選(xuan)擇,例如來自執法攝(she)像機的(de)實時高(gao)清 (1080p/30 fps) 視頻、家庭(ting)安全系統和(he)(he)(he)機器人。Wi-Fi (802.11a/b/g/n) 和(he)(he)(he)藍(lan)牙低功耗 (BLE) 4.2 提供額外的(de)連接靈(ling)活性,以及用(yong)于高(gao)性能定位和(he)(he)(he)導航。
SE150A4系列為集成外(wai)圍(wei)設(she)(she)備提供(gong)原生支持,例如高分辨率觸摸(mo)顯示器(qi)、高級相機、傳感器(qi)和(he)音頻接(jie)口(kou),以及(ji) SDIO 3.0、USB 2.0、UART、SPI 和(he) I2C 數字接(jie)口(kou)。Android OS 使(shi)設(she)(she)備 OEM、系統設(she)(she)計師和(he)其他用戶(hu)能夠訪問龐(pang)大的(de)開發人(ren)員社(she)區以及(ji)廣泛(fan)、深(shen)入(ru)的(de)工具選擇和(he)即用型軟件(jian)組(zu)件(jian)。
Telit 的(de)精(jing)密(mi)工(gong)程(cheng)確保模塊的(de)各種硬件(jian)、軟件(jian)和(he)(he)其他組件(jian)緊密(mi)集成,從而簡化了設(she)備 OEM、系統(tong)設(she)計人員和(he)(he)其他用戶的(de)產品開發(fa)。所有收發(fa)器都經過專業調整,以降低(di)天線配對(dui)和(he)(he)集成的(de)復雜性(xing),確保所有無線電的(de)關(guan)鍵任務(wu)級(ji)性(xing)能,即使在蜂窩以峰值(zhi)發(fa)射(she) (Tx) 功(gong)率模式運行時也是如(ru)此。Telit 的(de)安(an)全設(she)計方法通過安(an)全啟動和(he)(he)可信執(zhi)行環境等支(zhi)持硬件(jian)的(de)功(gong)能來緩解漏洞。
這些模塊有兩個(ge)版(ban)本(ben)。北美(mei)的(de)(de) SE150A4-NA 支(zhi)持(chi) 13 個(ge) LTE 頻(pin)段(duan),包括用于(yu) AT&T FirstNet 頻(pin)段(duan)的(de)(de) 14 頻(pin)段(duan)和(he)用于(yu) T-Mobile 的(de)(de) 66 和(he) 71 頻(pin)段(duan),以(yi)及 3G 后備。適用于(yu)歐(ou)洲和(he)世界(jie)其他地區的(de)(de) SE150A4-EU 支(zhi)持(chi)頻(pin)段(duan) 28 和(he) 9 個(ge)額外的(de)(de) LTE 頻(pin)段(duan),以(yi)及 2G/3G 后備。
LCC +LGA 外形尺(chi)寸僅(jin)為 40.5 x 40.5 毫米,可(ke)(ke)輕松集成(cheng)到便攜式(shi)、可(ke)(ke)穿戴和手(shou)持(chi)設備中(zhong),包括移動銷(xiao)售點終端、醫(yi)療(liao)監視器、工業 PDA 和遠程信息處理(li)相機。這些模塊也是智能家居網關和報警系統(tong)等固定應用的理(li)想選擇。
高(gao)通歐洲公司產品管理副總裁 Vieri Vanghi 表示:“我們尖(jian)端(duan)的物聯網解決方案和(he)全球(qiu)生態系(xi)統(tong)成員正(zheng)在(zai)徹底改變各行(xing)各業的下一代設備。我們很高(gao)興看到 Telit 采(cai)用(yong)強大的 Qualcomm QCM2150 解決方案他(ta)們的新 SE150A4 系(xi)列。在(zai)我們突破性的連接性和(he)能效(xiao)能力(li)的支(zhi)持下,這個(ge)新模塊(kuai)將有助于支(zhi)持傳統(tong)嵌入(ru)式模塊(kuai)之(zhi)外的應(ying)用(yong)程序和(he)用(yong)例(li)。”
“作為集成設備的基礎,智能模塊必須提供一流的硬件、軟件和其他關鍵組件,所有這些都經過精心和緊密集成,以確保最佳性能、可靠性和安全性,”軟件負責人 Martino Turcato 說產品管理,泰利特。“泰利特的全新 SE150A4 系列為智能模塊設定了標準,利用我們與 Qualcomm Technologies 的悠久歷史以及Telit代理商提供解決(jue)方(fang)案(an)的(de)承諾,幫(bang)助設(she)備 OEM 和系統設(she)計人(ren)員將其創新的(de)新產品快速推向市場(chang)。”


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