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SkyHigh Memory 發布 S6 多芯片封裝 (MCP) 產品系列
SkyHigh Memory S6 多芯片封裝(zhuang) (MCP) 產品系列通過將(jiang) 1.8V SLC NAND 和 1.8V LPDRAM4xMemory 組(zu)件堆疊在一個封裝(zhuang)中(zhong)來提(ti)供集成解決方案(an)。該產品系列專為需要(yao)高可靠性(xing)和性(xing)能以及(ji)小尺寸(cun)和低功耗的(de)應用而設計。
SkyHigh Memory MCP 產品(pin)的密(mi)度(du)范圍從 4Gb SLC NAND +4Gb LPDDR4x 到(dao) 8Gb SLC NAND +8Gb LPDDR4x，并采用符合 JEDEC 標準的小型 149 球(qiu) BGA 封裝。這種優勢在用于模塊和(he)空間關鍵型設計的小型 PCB 中變得更加(jia)重要移動和(he)便攜(xie)式應用程序。
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更多IC電子元器件制造商行業動態（2025年9月16日更新）
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