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本屆(jie)為“兆(zhao)易創(chuang)新(xin)杯”第十五屆(jie)中國研(yan)究生電子設計大賽，芯(xin)訊通將攜(xie)旗下多款(kuan)無線通信(xin)模(mo)塊和兆(zhao)易創(chuang)新(xin)32位MCU對接，全(quan)面支持此次“研(yan)電賽”。

Simcom可提供(gong)多款通(tong)(tong)(tong)信模塊(kuai)(kuai)開發套件(jian)(jian)(jian)，搭配(pei)(pei)兆易創(chuang)新(xin)的(de)(de)(de)32位(wei)MCU系列(lie)，幫助傳統(tong)電子設(she)備(bei)快速進行物聯網升級(ji)轉型(xing)，減少(shao)參賽者在(zai)無線通(tong)(tong)(tong)信部分的(de)(de)(de)相關工作。其中芯(xin)訊通(tong)(tong)(tong)NB-IoT模塊(kuai)(kuai)H7025C采(cai)用(yong)(yong)華(hua)為海思平臺,搭配(pei)(pei)GD32E230-START開發板，組成IoT開發套件(jian)(jian)(jian)。套件(jian)(jian)(jian)中MCU采(cai)用(yong)(yong)GD32E230K8T6型(xing)號(hao)，該(gai)型(xing)號(hao)是基于ARM®Cortex®-M23 內(nei)核的(de)(de)(de)32位(wei)通(tong)(tong)(tong)用(yong)(yong)微控制器，具有(you)(you)小尺寸、低成本、高能(neng)效、靈活性等(deng)優勢(shi)。該(gai)型(xing)號(hao)擁有(you)(you)超(chao)值的(de)(de)(de)高速處理能(neng)力和(he)對外(wai)連(lian)接拓展性，主頻(pin)高達72MHZ，通(tong)(tong)(tong)用(yong)(yong)接口包括UART/SPI/I2C/I2S等(deng)，支(zhi)持(chi)多通(tong)(tong)(tong)道數據采(cai)集和(he)電機控制需(xu)求。通(tong)(tong)(tong)信模塊(kuai)(kuai)H7025同樣具有(you)(you)超(chao)高性價(jia)比(bi)，支(zhi)持(chi)多種(zhong)輕量(liang)級(ji)的(de)(de)(de)協(xie)議棧（TCP、UDP、MQTT、LPM2M、CoAP、電信云(yun)等(deng)），支(zhi)持(chi)遠程(cheng)(cheng)(cheng)DFOTA，方(fang)便客(ke)戶對終(zhong)端遠程(cheng)(cheng)(cheng)升級(ji)， PSM功耗僅有(you)(you)3uA，可以讓(rang)終(zhong)端設(she)備(bei)最大程(cheng)(cheng)(cheng)度的(de)(de)(de)延(yan)長(chang)電池(chi)壽(shou)命。套件(jian)(jian)(jian)中的(de)(de)(de)MCU可使用(yong)(yong)全(quan)功能(neng)或者三線串口和(he)H7025C通(tong)(tong)(tong)信，板卡同時自帶USB下載器，支(zhi)持(chi)下載調試工具。NB-IoT可廣泛(fan)應用(yong)(yong)于遠程(cheng)(cheng)(cheng)抄表(biao)、環境監測(ce)、煙感探測(ce)、安防門禁(jin)、工業(ye)控制、智慧城(cheng)市(shi)等(deng)創(chuang)新(xin)應用(yong)(yong)場景。

芯(xin)訊通后期將會推出更多搭配GD高性能 MCU的方案(an)和培訓資(zi)(zi)料，包括今年物聯網(wang)的新(xin)寵(chong)LTE Cat1 物聯網(wang)。這(zhe)些配套(tao)方案(an)及(ji)資(zi)(zi)料將有(you)助(zhu)于各大(da)院校參賽者(zhe)快速(su)學習和開發物聯網(wang)相關應用和終端產品。

● 關于兆易創新

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