


美蓓亞三美株式會社(Mitsumi)開發(fa)了鋰離子電(dian)(dian)池保護IC MQC860,最大限(xian)度地提高了智能(neng)手機的快速充(chong)電(dian)(dian)性能(neng)。MQC860 可以補(bu)充(chong) Qualcomm® Snapdragon™ 移(yi)動平臺的充(chong)電(dian)(dian)系(xi)統的性能(neng)。
近期(qi)以(yi)鋰離(li)子(zi)電(dian)(dian)(dian)池(chi)(chi)(chi)為動力(li)的(de)(de)產(chan)品,尤其是智能手機(ji),電(dian)(dian)(dian)池(chi)(chi)(chi)容量(liang)(liang)越(yue)(yue)來越(yue)(yue)大,用目前的(de)(de)充(chong)電(dian)(dian)(dian)系(xi)統(tong)給電(dian)(dian)(dian)池(chi)(chi)(chi)充(chong)電(dian)(dian)(dian)需要更長的(de)(de)時間。這(zhe)增(zeng)加(jia)了對(dui)能夠快速充(chong)電(dian)(dian)(dian)的(de)(de)系(xi)統(tong)的(de)(de)需求(qiu)(qiu)。為了應對(dui)這(zhe)樣的(de)(de)市(shi)場(chang)需求(qiu)(qiu)并補(bu)充(chong)充(chong)電(dian)(dian)(dian)系(xi)統(tong)和電(dian)(dian)(dian)池(chi)(chi)(chi)電(dian)(dian)(dian)量(liang)(liang)計系(xi)統(tong)的(de)(de)性能,我們開發了一種產(chan)品,可(ke)以(yi)通(tong)過在電(dian)(dian)(dian)池(chi)(chi)(chi)保(bao)護IC中(zhong)添加(jia)電(dian)(dian)(dian)池(chi)(chi)(chi)電(dian)(dian)(dian)壓(ya)監測端子(zi)來精確監測電(dian)(dian)(dian)池(chi)(chi)(chi)電(dian)(dian)(dian)壓(ya)。
美(mei)蓓亞三美(mei)是(shi)我們2018年開發的1節鋰離子電池保護IC和(he)MQC857的全球領先(xian)供應(ying)商,是(shi)第(di)一款兼容Qualcomm® Quick Charge™技術的產品,目前(qian)用(yong)于(yu)眾(zhong)多高端(duan)智能手(shou)機。
雖(sui)然之前大多(duo)數智(zhi)能手(shou)機使用一節鋰離子(zi)電(dian)池(1-cell),但更多(duo)智(zhi)能手(shou)機使用兩節鋰離子(zi)電(dian)池(2-cell)以(yi)縮(suo)短充電(dian)時間。通過使用應用于 MQC860 系列的核心技術,我們還在(zai)開(kai)發(fa)(fa)計(ji)劃于 2021 年發(fa)(fa)布的下一代產品,該(gai)產品支(zhi)持 2 芯產品 (MQC883),以(yi)補(bu)充 Qualcomm Technologies, Inc. 于 2020 年 7 月發(fa)(fa)布的 Quick Charge 5 技術.
特征
MQC860是第一代(dai)產品MQC857的升級產品
單體(ti)電壓監控端(duan)子的阻(zu)抗降至 100 Ω 以下(xia)
NTC熱(re)敏電阻內置(zhi)溫度保護(hu)功能
應用
智能手機和平板電腦
其他移動設備
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