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美(mei)新半導(dao)體(ti)(ti)(ti)（MEMSIC）是全(quan)(quan)球領先的(de)(de)高科技MEMS企業，為全(quan)(quan)球MEMS傳感器(qi)主(zhu)流供(gong)應商(shang)之(zhi)(zhi)一。美(mei)新半導(dao)體(ti)(ti)(ti)原(yuan)創開發(fa)了基于標準CMOS工(gong)(gong)藝流程(cheng)的(de)(de)集成微機電系(xi)統和全(quan)(quan)球領先的(de)(de)制造工(gong)(gong)藝，并成功研(yan)發(fa)出20多種(zhong)型號的(de)(de)加速度計(ji)(ji)、磁力(li)計(ji)(ji)。美(mei)新半導(dao)體(ti)(ti)(ti)是少數幾家實現(xian)高端MEMS器(qi)件及(ji)系(xi)統產(chan)品大規模產(chan)業化的(de)(de)公司之(zhi)(zhi)一，其研(yan)發(fa)技術、生產(chan)工(gong)(gong)藝及(ji)量(liang)產(chan)能力(li)在加速度計(ji)(ji)和磁力(li)計(ji)(ji)兩(liang)個(ge)領域處于世界領先水平。

根據(ju)華燦光電2018年報顯示，美新半導體(ti)的加速度計在汽車、工(gong)業(ye)和消(xiao)費領域廣(guang)泛應用，如汽車自穩控(kong)制(zhi)系統、機(ji)械(xie)和工(gong)業(ye)控(kong)制(zhi)、智(zhi)能手機(ji)、平板電腦等。磁力計則主(zhu)要(yao)面(mian)向消(xiao)費領域，如智(zhi)能手機(ji)、平板電腦、無人機(ji)等。

生產模式

美新半導(dao)體(ti)的MEMS傳感(gan)器產品主要的生產環節如下：

傳感器(qi)（MEMS）單元設計(ji)→晶圓(yuan)加工→形成MEMS結構→晶圓(yuan)級(ji)封裝→產(chan)品測試→客戶試用→量產(chan)，美新生產(chan)采(cai)取自主生產(chan)和(he)外包代工相結合的(de)模式。

美新半導體(ti)根據銷售預(yu)測（一般為6至12個月(yue)，每月(yue)滾動更新）和訂單來安(an)排其自身(shen)產(chan)品的生產(chan)計劃，主要(yao)包(bao)括原材料采購計劃、產(chan)程計劃、產(chan)能計劃、訂單管理(li)等流程。

同時，美(mei)新半導(dao)(dao)體會根據(ju)現有原(yuan)材(cai)料和現有存貨水(shui)平向供應商下單。此外，受產能所限，美(mei)新半導(dao)(dao)體會將(jiang)部分產品(pin)或工序委托第三方代工廠(chang)進行(xing)生(sheng)產，并對代工廠(chang)的生(sheng)產進度和質量(liang)控制進行(xing)嚴格的監督管理。

行業地位

美(mei)新(xin)半導體(ti)是(shi)中(zhong)國MEMS傳感器(qi)龍頭企(qi)業，擁(yong)有(you)(you)非常豐富的(de)(de)(de)MEMS設計(ji)與工藝(yi)經驗，以(yi)(yi)及一(yi)(yi)定的(de)(de)(de)封(feng)裝測試生產能(neng)(neng)(neng)力(li)。美(mei)新(xin)半導體(ti)的(de)(de)(de)優越性(xing)主要(yao)體(ti)現(xian)在以(yi)(yi)下三點：其一(yi)(yi)，產品(pin)實(shi)現(xian)能(neng)(neng)(neng)力(li)強，能(neng)(neng)(neng)夠(gou)生產加(jia)速度計(ji)、磁(ci)力(li)計(ji)，并(bing)擁(yong)有(you)(you)陀螺儀、多軸組合(he)式慣(guan)性(xing)傳感器(qi)的(de)(de)(de)技(ji)(ji)術儲備(bei)(bei)；其二，技(ji)(ji)術實(shi)力(li)雄厚，擁(yong)有(you)(you)目(mu)前業界領(ling)先(xian)的(de)(de)(de)晶(jing)圓級(ji)封(feng)裝、單芯片集成的(de)(de)(de)制造工藝(yi)技(ji)(ji)術；其三，擁(yong)有(you)(you)良(liang)好的(de)(de)(de)客戶美(mei)譽和客戶關系(xi)，通(tong)過多年經營，積累了一(yi)(yi)批核心客戶。 因此(ci)，美(mei)新(xin)半導體(ti)將堅守優勢，立(li)足于MEMS業務，開發(fa)更多品(pin)種、更高性(xing)能(neng)(neng)(neng)的(de)(de)(de)MEMS芯片，通(tong)過建立(li)技(ji)(ji)術門檻確(que)保利(li)潤(run)持續提(ti)升，持續進行研(yan)發(fa)和設備(bei)(bei)的(de)(de)(de)投(tou)入(ru)。

持續研發

2018年，美新半(ban)導體完成(cheng)新一代磁(ci)力(li)計工藝優化并投(tou)入量產，該系列產品采用晶(jing)圓(yuan)級封裝，把信號(hao)處理電路（ASIC）和三軸AMR磁(ci)感應(ying)單元(yuan)集成(cheng)到0.8mm x 0.8mm x 0.4mm的(de)(de)單顆芯片上(shang)，進一步(bu)降低(di)產品的(de)(de)噪聲(sheng)，提(ti)升了測量分辨率。產品已經通(tong)過主(zhu)要(yao)手機(ji)廠家的(de)(de)驗證，并批量供貨。

美新半導體(ti)還開(kai)發(fa)了新型MEMS加速度(du)計(ji)，產(chan)(chan)品(pin)封裝與主要競品(pin)做到(dao)兼容(rong)，大幅度(du)提升產(chan)(chan)品(pin)的性(xing)能，同時保持更好的輸出穩定性(xing)，產(chan)(chan)品(pin)計(ji)劃在上半年中(zhong)期開(kai)始(shi)量產(chan)(chan)。

高(gao)性能工(gong)業(ye)、汽車及無人機用磁傳感器完成開發并(bing)(bing)投入量(liang)產(chan)，該產(chan)品采用單芯片磁傳感單元檢測三(san)軸磁場(chang)強度，解決(jue)了(le)上一代產(chan)品特殊(shu)封裝工(gong)藝的問題，產(chan)品的主(zhu)要(yao)性能，如噪聲、溫漂(piao)及時漂(piao)都有較大幅度的提升。產(chan)品已經在部分關(guan)鍵客(ke)戶完成小批量(liang)試(shi)生產(chan)并(bing)(bing)開始導入量(liang)產(chan)。

美(mei)新半導體開始(shi)(shi)MEMS陀螺儀封測產線的(de)搭(da)建及廠(chang)房裝修(xiu)，完(wan)成傳感(gan)器的(de)結構設(she)計(ji)(ji)及仿真，確定了傳感(gan)器的(de)代工(gong)廠(chang)及工(gong)藝流程(cheng)，計(ji)(ji)劃在2019年二季度開始(shi)(shi)流片，年底完(wan)成原型評估。

汽車用(yong)MEMS加速度計(ji)，通過和(he)汽車模(mo)組廠合(he)作(zuo)，開發(fa)出適合(he)于不同應用(yong)的(de)產品，產品已經提供給客(ke)戶(hu)做驗(yan)證測(ce)試，部分客(ke)戶(hu)開始導入量產。

經營情況

2018年，美新代理商的(de)MEMS傳(chuan)感器(qi)營收規模為1.95億元（人民幣(bi)，下同），MEMS傳(chuan)感器(qi)銷售(shou)量為1.16億顆，營業(ye)成本(ben)為8566萬元，毛(mao)利潤(run)達(da)到56.10%（遠高于華燦光電LED產(chan)品利潤(run)）。