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通信半導體供應商Inphi日前推出系列PAM-4 PHY 芯片來支持包括400GbpE等高速以太網應用。Inphi的系列PAM-4芯片包括了IN014020-XL（40G）， IN015050-SF（50G），IN015025-CA(100G)和IN015025-CD(400G)PHY 芯片以及28-Gbaud的IN2860TA線性TIA芯片。除了TIA芯片已經可以提供樣品，其他PHY芯片Inphi代理商都要(yao)等到四季度才能供貨。

Inphi指出，他們的系(xi)列PHY芯(xin)片(pian)每個(ge)集成了(le)兩個(ge)通道，收(shou)發(fa)PAM-4以及FEC功能，并內置了(le)Inphi的可編程(cheng)(cheng)InphiNity核(he)心DSP引擎和媒質感知雙模式OmniConnect發(fa)送架構(gou)，同(tong)時支(zhi)(zhi)持電和光(guang)互聯(lian)應(ying)用。在光(guang)信號(hao)側(ce)，該系(xi)列PHY芯(xin)片(pian)可以配(pei)合VCSEL, EML和DML等光(guang)源，此外還(huan)為支(zhi)(zhi)持硅光(guang)子應(ying)用做了(le)特殊(shu)準備(bei)。該系(xi)列芯(xin)片(pian)的FEC還(huan)包(bao)括了(le)若干可編程(cheng)(cheng)的選項，具有不同(tong)的預FEC BER性(xing)能水(shui)平從而可以支(zhi)(zhi)持10公里及以上(shang)距離應(ying)用。它們可以配(pei)合10/25/25G NRZ和56G PAM-4 電接口的ASIC，同(tong)時橋(qiao)接20到28-Gbaud PAM-4光(guang)或(huo)電芯(xin)片(pian)。

Inphi公(gong)(gong)司(si)表示，新的(de)(de)(de)(de)PAM-4系列芯片(pian)有望在50Gbps 每通道的(de)(de)(de)(de)單(dan)模400GbE模塊(kuai)，2公(gong)(gong)里單(dan)波長40GbE模塊(kuai)（采用(yong)(yong)25Gbps光源）和(he)2X50Gbps 100GbE等(deng)應用(yong)(yong)中(zhong)發揮(hui)作用(yong)(yong)，并(bing)可以支(zhi)持新的(de)(de)(de)(de)Micro QSFP MSA。市場研究公(gong)(gong)司(si)Linley的(de)(de)(de)(de)高級分析師Loring Wirbel認為，隨著100G QSFP28模塊(kuai)和(he)3.2Tbps交(jiao)換(huan)芯片(pian)的(de)(de)(de)(de)成熟(shu)，云(yun)數據(ju)中(zhong)心應用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)100G 1RU機架頂端交(jiao)換(huan)機最早明(ming)年年初就會出現。Inphi的(de)(de)(de)(de)低功耗(hao)高集成PMA-4系列芯片(pian)有助于幫(bang)助云(yun)交(jiao)換(huan)機實現更高密度，更低成本的(de)(de)(de)(de)40G/100G和(he)下一代的(de)(de)(de)(de)50G/400G應用(yong)(yong)。Inphi的(de)(de)(de)(de)方(fang)案不僅在速率，配(pei)合TIA等(deng)方(fang)面領(ling)先，并(bing)通過和(he)驅動(dong)供(gong)應商(shang)的(de)(de)(de)(de)合作推出了多款參考設計方(fang)案。