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兆易創新GigaDevice推出國內首款容量高達2Gb、高性能SPI NOR Flash

業(ye)界領先的(de)(de)半(ban)導體器件(jian)供應商(shang)兆易(yi)創新(xin)GigaDevice今日宣布,隆重(zhong)推出國內首款(kuan)容(rong)量高(gao)達2Gb、高(gao)性能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系(xi)列產品,該系(xi)列可(ke)提(ti)供512Mb至(zhi)2Gb的(de)(de)不同容(rong)量選擇(ze),支持高(gao)速4通(tong)道(dao)以及兼容(rong)JEDEC xSPI和Xccela規(gui)格的(de)(de)高(gao)速8通(tong)道(dao),主要面向(xiang)需(xu)要大容(rong)量存(cun)儲、高(gao)可(ke)靠(kao)性與超高(gao)速數據(ju)吞(tun)吐量的(de)(de)工業(ye)、車載、AI以及5G等相關應用領域。

 

大(da)容(rong)量高(gao)性(xing)(xing)能(neng)NOR Flash可(ke)以用(yong)來(lai)存(cun)儲系統(tong)代(dai)(dai)碼(ma)(ma)及(ji)應(ying)(ying)用(yong)數(shu)據,具備(bei)隨(sui)機存(cun)儲、可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)強、讀取速(su)度(du)快、可(ke)執行(xing)代(dai)(dai)碼(ma)(ma)等特(te)性(xing)(xing)。5G和工業及(ji)車載(zai)應(ying)(ying)用(yong)要(yao)求對大(da)容(rong)量代(dai)(dai)碼(ma)(ma)存(cun)儲保持高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)和高(gao)速(su)讀取性(xing)(xing)能(neng);AI應(ying)(ying)用(yong)需要(yao)高(gao)速(su)加載(zai)代(dai)(dai)碼(ma)(ma),在短時(shi)間內(nei)及(ji)時(shi)調(diao)用(yong)存(cun)儲的(de)算法進(jin)行(xing)運算;各類(lei)IoT應(ying)(ying)用(yong)對Execute-In-Place (XIP)的(de)需求越(yue)來(lai)越(yue)大(da),需要(yao)在最短時(shi)間內(nei)完成指定代(dai)(dai)碼(ma)(ma)數(shu)據的(de)讀取;并且隨(sui)著(zhu)應(ying)(ying)用(yong)的(de)擴展,代(dai)(dai)碼(ma)(ma)的(de)復雜(za)性(xing)(xing)也(ye)顯(xian)著(zhu)加大(da),這對于閃存(cun)的(de)容(rong)量也(ye)提出了更高(gao)的(de)需求。大(da)容(rong)量、高(gao)性(xing)(xing)能(neng)GD25/55 B/T/X SPI NOR Flash系列產(chan)品將(jiang)憑借自身超大(da)容(rong)量、高(gao)速(su)讀取性(xing)(xing)能(neng)與高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)等優勢大(da)放(fang)異彩。

 

此(ci)次推出的(de)GD25/55 B/T/X系(xi)列(lie)產品代表(biao)了SPI NOR Flash行(xing)業的(de)最(zui)高水準,提(ti)供(gong)512Mb、1Gb和(he)(he)2Gb的(de)容量選擇(ze),分別采用3.3V和(he)(he)1.8V供(gong)電,具有(you)多達18個(ge)主要型號的(de)組合,并支(zhi)持多種(zhong)封裝形式(shi)。

 

GD25B/55B和GD25LB/55LB產(chan)品系列是(shi)高性能(neng)的(de)4通道(dao)高速SPI NOR Flash產(chan)品,數據讀(du)取(qu)頻(pin)率高達166MHz,數據吞(tun)吐率提高到90MB/s,支持XIP (Execute-In-Place),以達到高效的(de)代(dai)碼數據讀(du)取(qu),并高度兼容現有4通道(dao)SPI應用設計。

 

GD25T/55T和GD25LT/55LT產(chan)品系列是業界最高(gao)(gao)性(xing)能(neng)的(de)4通道超高(gao)(gao)速(su)SPI NOR Flash產(chan)品,數據讀取頻(pin)率(lv)高(gao)(gao)達200MHz,數據吞(tun)吐(tu)率(lv)提高(gao)(gao)到200MB/s。在兼容現有SPI接口規格與操作方式的(de)基礎上,通過(guo)DQS和DLP功(gong)能(neng)為高(gao)(gao)速(su)系統(tong)設計提供保障;并通過(guo)產(chan)品內置的(de)ECC算(suan)法與CRC校驗(yan)功(gong)能(neng),最大程度(du)上保障了產(chan)品可靠性(xing),大幅度(du)延長了使用壽(shou)命。

 

GD25X/55X和GD25LX/55LX產品(pin)(pin)系(xi)(xi)列是國產首款超(chao)高(gao)(gao)速(su)8通道SPI NOR Flash產品(pin)(pin),最高(gao)(gao)時鐘頻率(lv)達(da)到200MHz,數據吞吐率(lv)達(da)到業界(jie)(jie)最高(gao)(gao)水平的400MB/s。各項規(gui)格(ge)、指標(biao)完全(quan)符(fu)合最新的JEDEC xSPI以及(ji)Xccela聯(lian)盟的標(biao)準規(gui)范,通過DQS和DLP功能(neng)為高(gao)(gao)速(su)系(xi)(xi)統設計提供保(bao)障;并通過產品(pin)(pin)內置的ECC算(suan)法與CRC校(xiao)驗功能(neng),最大程度上保(bao)障了(le)產品(pin)(pin)可靠性,大幅度延長了(le)使用壽命。支持各種(zhong)封裝(zhuang)形式以及(ji)業界(jie)(jie)最小規(gui)格(ge)的WLCSP封裝(zhuang)。

 

產品特性

GD25B/55B(3.3V)和GD25LB/55LB(1.8V)系列(lie)產品

 

容量從(cong)512Mb 至(zhi) 2Gb

四通道STR及DTR SPI接口(kou)

數據讀(du)取頻(pin)率高達(da)(da)166MHz,數據吞吐率最高可達(da)(da)90MB/s

支持XIP (Execute-In-Place)

支持DLP功能,有助于高速系統優化設計

支持標準的WSON8,TFBGA24,SOP16及(ji)WLCSP封裝

GD25T/55T(3.3V)和GD25LT/55LT(1.8V)系列產品

 

容量從(cong)512Mb至2Gb

四通(tong)道(dao)DTR SPI接口,兼容單(dan)通(tong)道(dao)、四通(tong)道(dao)SPI指令集

業界(jie)最高性能的(de)4通道產品,數(shu)據(ju)吞(tun)吐率高達(da)200MB/s

支持XIP (Execute-In-Place)

支持DQS和DLP功能(neng),有助于高速系統(tong)優化設(she)計

支持(chi)ECC和CRC功能(neng),提高(gao)產品(pin)可靠(kao)性和高(gao)速I/O信號準(zhun)確性

支持(chi)標準的TFBGA24,SOP16封(feng)裝

GD25X/55X(3.3V)和GD25LX/55LX(1.8V)系(xi)列產品

 

容量從512Mb 至 2Gb

8通(tong)道(dao)(dao)DTR SPI接口,兼容單通(tong)道(dao)(dao)、8通(tong)道(dao)(dao)SPI指令集

完全(quan)兼容 JEDEC xSPI(JESD251)標準和(he)Xccela聯(lian)盟(meng)協議

極高(gao)的讀取性能,數據吞吐率高(gao)達400MB/s

支(zhi)持XIP(Execute-In-Place)

支(zhi)持DQS和DLP功(gong)能,有助于高速系統優化設計

支持(chi)ECC和CRC功(gong)能,提(ti)高產品可靠性和高速I/O信(xin)號完整(zheng)性

支持標準的TFBGA24,SOP16及WLCSP封(feng)裝

 

GD25/55 B/T/X系列1.8V產品現已全面量產,3.3V產品可提供樣片,客戶可聯絡銷售代表或授權兆易創新代理商了解相關(guan)的訂購信息。

南皇電子代理銷售GigaDevice產品
更多IC電子元器件制造商行業動態(2025年9月19日更新)
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