


據報道,近日,富士電機在2019年(nian)2季度決算說(shuo)明會上首次提(ti)及功(gong)率半(ban)導體300mm晶圓的量產。
發(fa)言人稱,為響應汽車和產業大口徑化需(xu)求,富士電機正在積極推進研發(fa),“但考慮(lv)到(dao)需(xu)要克(ke)服較大的(de)性能差(cha)異,技術上需(xu)要再等2到(dao)3年”,暗(an)示在2021年左右實現(xian)量產。
此前,英(ying)飛凌(ling)已在(zai)(zai)德累斯頓工廠實現300mm功率(lv)半導(dao)體(ti)晶(jing)圓量產,并在(zai)(zai)奧(ao)地(di)利菲拉赫(he)投(tou)資了16億歐元建(jian)設(she)工廠,計(ji)劃2021年開始(shi)量產。此外,德國博世,安森美(mei)半導(dao)體(ti)也在(zai)(zai)積極開展300mm功率(lv)半導(dao)體(ti)晶(jing)圓量產工作(zuo)。而(er)日(ri)本富士電機(ji)(ji),三菱電機(ji)(ji),東芝,螺母等(deng)公司(si)卻一直沒(mei)有動作(zuo)。
據(ju)悉,由于受到匯率和(he)需求量(liang)下(xia)降(jiang)的(de)影響(xiang),富士(shi)電(dian)機電(dian)子(zi)設(she)備業務的(de)19年銷售預期從(cong)(cong)1503億(yi)(yi)日(ri)(ri)(ri)元下(xia)降(jiang)到1360億(yi)(yi)日(ri)(ri)(ri)元,全(quan)年利潤預期從(cong)(cong)175億(yi)(yi)日(ri)(ri)(ri)元下(xia)降(jiang)到116億(yi)(yi)日(ri)(ri)(ri)元。


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