Comchip 的全新 CDBZ31060-HF 肖特基整流器的正向電流為 10 A，反向電壓為 60 V。TO-277/Z3 表面貼裝封裝扁平無引線，最適于高速表面貼裝。 該器件還可裝配到 TO-277A/B 和 SMPC 封裝的焊盤布局上。 CDBZ31060-HF 損耗低，能效高。 該零件符合 REACH 和 RoHS 規范，無鹵、無鉛。 CDBZ31060-HF 的尺寸為 6.5 x 4.0 x 1.2 mm，包含一個工作結溫范圍為 -55 至 +150°C 的 10 A 60 V 肖特基勢壘整流器芯片。 TO-277/Z3/SMPC 封裝符合 UL 94V-0 可燃性分類。 Comchip代理商端子(zi)可按 MIL-STD-750 標準 2026 方(fang)法的(de)規定鍍霧(wu)錫和(he)焊接。 高溫焊接保證(zheng)：250°C/10 秒(miao)。
特性和優勢
設計(ji)用(yong)于高速表(biao)面貼裝(zhuang)工藝
扁平片式設計
扁平式/無引線封裝
低功耗/高能效
高熱性能封裝
應用
開關模式電源
便(bian)攜式設(she)備的(de)電池調節
高頻整流
DC/DC 轉換器
用(yong)于太陽能電池板的(de)旁通二極管
IC供應商 - 深圳(zhen)市南皇電(dian)子有限公(gong)司
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