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Apex Microtechnology Inc. 是 HEICO 公司和高(gao)功(gong)率模(mo)擬設備的行業領導者，很高(gao)興(xing)地宣布通(tong)過成功(gong)申請第 16 項專利(li)來擴展其專利(li)組合專利(li)，標題為導熱電子封裝。

該專利(li)包括用于配置電路(lu)板(ban)(ban)以包含具有(you)不同(tong)底(di)側電勢的(de)多個管芯的(de)新穎(ying)設備和方(fang)法。該裝置本(ben)身(shen)由電路(lu)板(ban)(ban)組(zu)成，電路(lu)板(ban)(ban)包括金屬基板(ban)(ban)、導熱電介質和多個金屬焊(han)盤。

在該封(feng)裝(zhuang)中，兩個(ge)(ge)輸出管(guan)芯(xin)中的每一(yi)個(ge)(ge)都與(yu)相應的金(jin)屬焊(han)盤耦(ou)合，其中第一(yi)管(guan)芯(xin)被配置(zhi)為呈(cheng)現(xian)第一(yi)底側電勢(shi)，而(er)第二(er)管(guan)芯(xin)被配置(zhi)為呈(cheng)現(xian)第二(er)底側電勢(shi)。該設備(bei)保持出色導(dao)熱性(xing)的能(neng)(neng)力是(shi)通過其配置(zhi)實現(xian)的——金(jin)屬基(ji)板、導(dao)熱電介(jie)質和(he)金(jin)屬焊(han)盤允許(xu)熱量從多個(ge)(ge)裸(luo)片傳導(dao)走。這種新穎的封(feng)裝(zhuang)對于保護某些(xie)功率放(fang)大(da)器是(shi)不可或(huo)缺的，例(li)如 Apex Microtechnology 的PA164和(he) PA165，其中封(feng)裝(zhuang)的卓越導(dao)熱性(xing)使這些(xie)產品能(neng)(neng)夠擴(kuo)展之前的功率輸出邊界。

展望未來，Apex Microtechnology 將繼續研究電力電子領域的創新模擬和混合信號解決方案，Apex代理商努力(li)實現、推進和加(jia)速(su)復雜電氣系統(tong)的開發(fa)。美國專(zhuan)利(li)局 (USPO) 于 2021 年 3 月(yue) 23 日發(fa)布了專(zhuan)利(li)授權通知。