


技領半導(dao)體發布(bu)一款(kuan)基于(yu)Arm®Cortex®-M0的(de)(de)(de)智能電機(ji)控(kong)制(zhi)(zhi)器PAC5222,它(ta)是一款(kuan)基于(yu)Arm®Cortex®-M0的(de)(de)(de)智能電機(ji)控(kong)制(zhi)(zhi)器,具有優化的(de)(de)(de)模(mo)擬前端(AFE),以(yi)更(geng)小的(de)(de)(de)器件(jian)尺寸與更(geng)少的(de)(de)(de)外部元件(jian)數(shu)量來優化 PCB 尺寸。PAC5222 使控(kong)制(zhi)(zhi)板可(ke)以(yi)直接(jie)安裝在(zai)更(geng)小尺寸的(de)(de)(de)BLDC或PMSM電機(ji)背面。
“PAC5222非常適用于(yu)(yu)電(dian)源電(dian)壓24V以內(nei)的便(bian)攜(xie)式(shi)電(dian)動(dong)(dong)工具(ju),工業(ye)及服務器冷卻(que)風(feng)扇。”Active-Semi電(dian)源解(jie)決方案副總裁兼總經理(li)David Briggs說。 “我們(men)與眾多的客戶群(qun)密切合作,基于(yu)(yu)客戶的實際需求開發出 PAC5222,迎合不斷增長的電(dian)動(dong)(dong)工具(ju)市(shi)場(chang)。”
潛力無(wu)限的Arm®與專用模擬前端的組(zu)合使設(she)計人員能夠將(jiang) PAC5222 應用在(zai)成(cheng)本(ben)敏(min)感的應用中(zhong)。集成(cheng)的門驅動器(qi)(qi),信號(hao)調節(jie)和電(dian)源管(guan)理控制器(qi)(qi)減(jian)少了外(wai)部元(yuan)件(jian)數量,從而減(jian)小了PCB尺寸(cun),縮短了產品(pin)上市時(shi)間,并通過降低(di)故障點提高(gao)了系統可靠性。
“我們(men)正在發掘(jue)更多可(ke)以(yi)從我們(men)的(de)高集成(cheng)(cheng)度(du)以(yi)及軟硬件優(you)化組合中受益的(de)應(ying)用”,David Briggs說。 “我們(men)的(de)專家團隊和全面的(de)軟件庫支持使得在一周(zhou)的(de)時間(jian)內(nei)完成(cheng)(cheng)從概(gai)念到建(jian)模(mo)的(de)過程成(cheng)(cheng)為可(ke)能。”
PAC5222QM采用(yong)6x6mm 48引腳TQFN封裝,有評估套件,高級軟件庫以及(ji)原理圖和布局設(she)計文件的相關支持(chi)。
關于(yu)Active-Semi International, Inc.
Active-Semi成立(li)于(yu)硅(gui)谷,總(zong)部位(wei)于(yu)德(de)克薩斯(si)州達拉斯(si)市(shi),是數十億美元電(dian)源管理和(he)智能(neng)電(dian)機驅動芯片(pian)市(shi)場(chang)中迅速崛起的領導者。公司的模(mo)擬(ni)和(he)混合(he)信號產品組合(he)可(ke)(ke)(ke)以給工業、商(shang)業以及消(xiao)費類(lei)應用的充(chong)放電(dian)和(he)嵌入式數字系(xi)統(tong)提供(gong)可(ke)(ke)(ke)供(gong)擴展的核(he)心平臺。Active-Semi提供(gong)的PAC®和(he)可(ke)(ke)(ke)編程(cheng)模(mo)擬(ni)芯片(pian),可(ke)(ke)(ke)顯著(zhu)降低(di)解決方案尺寸和(he)成本,同時(shi)還(huan)可(ke)(ke)(ke)提高系(xi)統(tong)可(ke)(ke)(ke)靠(kao)性并縮短系(xi)統(tong)開發時(shi)間。


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